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iPhone 8完全拆解:罕見2GB內存造就奇跡!
除瞭萬眾矚目的iPhone X,蘋果今天還同步推出瞭iPhone 8、iPhone 8
Plus。雖然很“雞賊”地跳過瞭7S的命名,但畢竟相比於iPhone 7系列進步寥寥,更何況還有iPhone X的光芒掩蓋,iPhone
8上市即遇冷,陷入瞭幾乎沒人買的境界。
無論如何,這是蘋果的產品,天生帶有光環,天生台中包通馬桶就是焦點。
拆解狂魔iFixit也第一時間完成瞭對iPhone 8的大卸八塊,一起來看看它的內部世界吧。
iPhone 8也換成瞭玻璃機身,所以討厭的天線條“白帶”終於消失瞭
X光下的iPhone 8,無線充電線圈清晰可見
好瞭,準備開工
雖然機身材質變瞭,但下手還是老套路,用吸盤和翹片卸掉前面板
前面板和機身初步分離,乍一看和以往似乎沒太大區別
顯示排線是老樣子,但是討厭的蘋果私有螺絲不見瞭,換成瞭標準的飛利浦#000螺絲!
進展順利,前面板很快就拿掉瞭
側面少瞭iPhone 7上的密封墊圈,不過依然支持IP67防水,不知道蘋果怎麼做到的
電池依然用膠水牢牢粘在機身上
膠水用得很實在,費瞭不少勁
電池終於下來瞭
電池容量確認為1821mAh,真心好小
3.82V、6.96Wh,作為對比,iPhone 7電池規格為7.45Wh,Galaxy S8達到瞭11.55Wh
iPhone 8為單攝像頭,很容易拿掉
還是1200萬像素、F1.8光圈、5片式鏡頭,但其他規格都有提升,傳感器也變大瞭,意味著單個像素更大
X光下可見四個角落裡都有磁鐵,用來支持OIS光學防抖
接口還是Lightning,但是接口內部增加瞭新的擋板,用於結構增強,同時這裡終於碰到瞭蘋果私有螺絲
揚聲器上有一個奇怪的排線,用途不明
Taptic Engine
限制主板的最後一步,防水台中馬桶不通樹脂密封墊下有一個隱藏螺絲
主板終於要下來瞭
主板正面全貌
各個芯片具體如下:
紅色:蘋果A11 Bionic處理器(編號339S00434)、SK海力士2GB LPDDR4內存(編號H9HKNNNBRMMUUR)
橙色:高通MDM9655 X16 LTE千兆基帶
黃色:Skyworks SkyOne SKY78140
綠色:Avago 8072JD130
青色:P215 730N71T——可能是包絡追蹤IC
藍色:Skyworks 77366-17四頻段GSM功率放大模塊
紫色:NXP 80V18 NFC模塊
主板背面全貌
各個芯片具體如下:
紅色:蘋果/USI 170804 339S00397 Wi-Fi/藍牙/FM模塊
橙色:蘋果338S00248、338S00309電源管理單元和S3830028
黃色:東芝64GB NAND閃存(編號TSBL227VC3759)
綠色:高通WTR5975千兆LTE RF收發器、PDM9655電源管理單元
青色:博通59355——可能是BCM59350無線充電模塊的變種
藍色:NXP 1612A1
紫色:Skyworks 3760 3576 1732/SKY762-21 247296 1734 RF開關
揚聲器和名為“barometric vent”台中通馬桶價格的防水零件
依然是單側揚聲器,這邊隻是個樣子,內部是防水橡膠墊
蘋果號稱iPhone 8揚聲器音量大瞭25%,但看上去和iPhone 7沒什麼區別
Lightning接口和以往略有不同
Qi無線充電線圈
玻璃後殼的拆卸難度極大,不斷加熱依然難以拿下
最後使用多塊翹片加上刀片,總算給分離瞭
由於無線充電的加入,形狀變得很奇怪
回到前面板,iPhone 8依然保留瞭Home鍵
Home鍵排線
前面板上有顆芯片,看不出來是什麼
除瞭萬眾矚目的iPhone X,蘋果今天還同步推出瞭iPhone 8、iPhone 8
Plus。雖然很“雞賊”地跳過瞭7S的命名,但畢竟相比於iPhone 7系列進步寥寥,更何況還有iPhone X的光芒掩蓋,iPhone
8上市即遇冷,陷入瞭幾乎沒人買的境界。
無論如何,這是蘋果的產品,天生帶有光環,天生台中包通馬桶就是焦點。
拆解狂魔iFixit也第一時間完成瞭對iPhone 8的大卸八塊,一起來看看它的內部世界吧。
iPhone 8也換成瞭玻璃機身,所以討厭的天線條“白帶”終於消失瞭
X光下的iPhone 8,無線充電線圈清晰可見
好瞭,準備開工
雖然機身材質變瞭,但下手還是老套路,用吸盤和翹片卸掉前面板
前面板和機身初步分離,乍一看和以往似乎沒太大區別
顯示排線是老樣子,但是討厭的蘋果私有螺絲不見瞭,換成瞭標準的飛利浦#000螺絲!
進展順利,前面板很快就拿掉瞭
側面少瞭iPhone 7上的密封墊圈,不過依然支持IP67防水,不知道蘋果怎麼做到的
電池依然用膠水牢牢粘在機身上
膠水用得很實在,費瞭不少勁
電池終於下來瞭
電池容量確認為1821mAh,真心好小
3.82V、6.96Wh,作為對比,iPhone 7電池規格為7.45Wh,Galaxy S8達到瞭11.55Wh
iPhone 8為單攝像頭,很容易拿掉
還是1200萬像素、F1.8光圈、5片式鏡頭,但其他規格都有提升,傳感器也變大瞭,意味著單個像素更大
X光下可見四個角落裡都有磁鐵,用來支持OIS光學防抖
接口還是Lightning,但是接口內部增加瞭新的擋板,用於結構增強,同時這裡終於碰到瞭蘋果私有螺絲
揚聲器上有一個奇怪的排線,用途不明
Taptic Engine
限制主板的最後一步,防水台中馬桶不通樹脂密封墊下有一個隱藏螺絲
主板終於要下來瞭
主板正面全貌
各個芯片具體如下:
紅色:蘋果A11 Bionic處理器(編號339S00434)、SK海力士2GB LPDDR4內存(編號H9HKNNNBRMMUUR)
橙色:高通MDM9655 X16 LTE千兆基帶
黃色:Skyworks SkyOne SKY78140
綠色:Avago 8072JD130
青色:P215 730N71T——可能是包絡追蹤IC
藍色:Skyworks 77366-17四頻段GSM功率放大模塊
紫色:NXP 80V18 NFC模塊
主板背面全貌
各個芯片具體如下:
紅色:蘋果/USI 170804 339S00397 Wi-Fi/藍牙/FM模塊
橙色:蘋果338S00248、338S00309電源管理單元和S3830028
黃色:東芝64GB NAND閃存(編號TSBL227VC3759)
綠色:高通WTR5975千兆LTE RF收發器、PDM9655電源管理單元
青色:博通59355——可能是BCM59350無線充電模塊的變種
藍色:NXP 1612A1
紫色:Skyworks 3760 3576 1732/SKY762-21 247296 1734 RF開關
揚聲器和名為“barometric vent”台中通馬桶價格的防水零件
依然是單側揚聲器,這邊隻是個樣子,內部是防水橡膠墊
蘋果號稱iPhone 8揚聲器音量大瞭25%,但看上去和iPhone 7沒什麼區別
Lightning接口和以往略有不同
Qi無線充電線圈
玻璃後殼的拆卸難度極大,不斷加熱依然難以拿下
最後使用多塊翹片加上刀片,總算給分離瞭
由於無線充電的加入,形狀變得很奇怪
回到前面板,iPhone 8依然保留瞭Home鍵
Home鍵排線
前面板上有顆芯片,看不出來是什麼
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