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iPhone 8完全拆解:罕見2GB內存造就奇跡!

除瞭萬眾矚目的iPhone X,蘋果今天還同步推出瞭iPhone 8、iPhone 8

Plus。雖然很“雞賊”地跳過瞭7S的命名,但畢竟相比於iPhone 7系列進步寥寥,更何況還有iPhone X的光芒掩蓋,iPhone

8上市即遇冷,陷入瞭幾乎沒人買的境界。

無論如何,這是蘋果的產品,天生帶有光環,天生台中包通馬桶就是焦點。

拆解狂魔iFixit也第一時間完成瞭對iPhone 8的大卸八塊,一起來看看它的內部世界吧。

iPhone 8也換成瞭玻璃機身,所以討厭的天線條“白帶”終於消失瞭

X光下的iPhone 8,無線充電線圈清晰可見

好瞭,準備開工

雖然機身材質變瞭,但下手還是老套路,用吸盤和翹片卸掉前面板

前面板和機身初步分離,乍一看和以往似乎沒太大區別

顯示排線是老樣子,但是討厭的蘋果私有螺絲不見瞭,換成瞭標準的飛利浦#000螺絲!

進展順利,前面板很快就拿掉瞭

側面少瞭iPhone 7上的密封墊圈,不過依然支持IP67防水,不知道蘋果怎麼做到的

電池依然用膠水牢牢粘在機身上

膠水用得很實在,費瞭不少勁

電池終於下來瞭

電池容量確認為1821mAh,真心好小

3.82V、6.96Wh,作為對比,iPhone 7電池規格為7.45Wh,Galaxy S8達到瞭11.55Wh

iPhone 8為單攝像頭,很容易拿掉

還是1200萬像素、F1.8光圈、5片式鏡頭,但其他規格都有提升,傳感器也變大瞭,意味著單個像素更大

X光下可見四個角落裡都有磁鐵,用來支持OIS光學防抖

接口還是Lightning,但是接口內部增加瞭新的擋板,用於結構增強,同時這裡終於碰到瞭蘋果私有螺絲

揚聲器上有一個奇怪的排線,用途不明

Taptic Engine

限制主板的最後一步,防水台中馬桶不通樹脂密封墊下有一個隱藏螺絲

主板終於要下來瞭

主板正面全貌

各個芯片具體如下:

紅色:蘋果A11 Bionic處理器(編號339S00434)、SK海力士2GB LPDDR4內存(編號H9HKNNNBRMMUUR)

橙色:高通MDM9655 X16 LTE千兆基帶

黃色:Skyworks SkyOne SKY78140

綠色:Avago 8072JD130

青色:P215 730N71T——可能是包絡追蹤IC

藍色:Skyworks 77366-17四頻段GSM功率放大模塊

紫色:NXP 80V18 NFC模塊

主板背面全貌

各個芯片具體如下:

紅色:蘋果/USI 170804 339S00397 Wi-Fi/藍牙/FM模塊

橙色:蘋果338S00248、338S00309電源管理單元和S3830028

黃色:東芝64GB NAND閃存(編號TSBL227VC3759)

綠色:高通WTR5975千兆LTE RF收發器、PDM9655電源管理單元

青色:博通59355——可能是BCM59350無線充電模塊的變種

藍色:NXP 1612A1

紫色:Skyworks 3760 3576 1732/SKY762-21 247296 1734 RF開關

揚聲器和名為“barometric vent”台中通馬桶價格的防水零件

依然是單側揚聲器,這邊隻是個樣子,內部是防水橡膠墊

蘋果號稱iPhone 8揚聲器音量大瞭25%,但看上去和iPhone 7沒什麼區別

Lightning接口和以往略有不同

Qi無線充電線圈

玻璃後殼的拆卸難度極大,不斷加熱依然難以拿下

最後使用多塊翹片加上刀片,總算給分離瞭

由於無線充電的加入,形狀變得很奇怪

回到前面板,iPhone 8依然保留瞭Home鍵

Home鍵排線

前面板上有顆芯片,看不出來是什麼

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